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짧은 싸이클 타임과 더 깊은 마킹의 필요성에 대응하기 위하여 SIC MARKING은 최대 출력 500W에 이르는 고출력 파이버 레이저를 개발하였습니다.
이 장비는 자동화 라인에 통합하거나, 레이저 안전 1등급에 해당하는 레이저 박스 (당사 XXL/XXXL 계열) 또는 F.I.T 레이저에 적용할 수 있습니다.
고출력 레이저 장비를 PLC에 연결하는 것은 매우 간단한데 Profinet, Profibus 또는 Ethernet IP 등을 이용하여 빠르고 쉽게 연결할 수 있습니다.
아울러 SIC MARKING은 까다로운 사용 환경에서 장비의 성능과 사용 연한을 보장하기 위하여 이러한 고출력 레이저에 필수적인 효율적인 배기 시스템과 같은 액세서리도 제공합니다.
이 고출력 레이저의 용도는 다음과 같습니다:
– 샷 블라스팅, 표면 처리 또는 도장, 방청제 등의 표면 코팅 후에도 판독 가능한 상태를 유지하는 깊은 마킹 (Deep Marking)
– 외관이나 특성을 변경하기 위해 자발적으로 금속 또는 플라스틱 부품 표면을 변경하거나 거칠게 만드는 텍스처링: 배터리 셀 클리닝, 나사 풀림 방지용 거친 표면 처리, 전도성 확보를 위한 표면 코팅 제거 등
– 최소 깊이 0.2mm 이상, 통상 20초 내외의 싸이클 타임의 자동차 섀시 VIN (차량 식별 번호) 마킹
– 전기 모터 와이어 스트리핑: 와이어 표면의 절연 피복 신속 제거, 전기 전도도 확보
제원
60 x 60*mm
100 x 100 mm
170 x 170 mm
220 x 220*mm
300 x 300*mm 중 선택 (*당사 문의)
데이터시트 참조 (다운로드 가능)
레이저 컨트롤러: 25 kg
i104 Easy 마킹 헤드: 5kg
4 등급 (표준 EN60825-1)
PC 제외(독립 모드)
전자장치 사양
SIC Marking 이터븀 강화 파이버 레이저
펄스 (가변 주파수)
1064 nm
3 m
20W (30W에서 사용 가능)
7 kW
통합 레이저 포인터
공랭식
소프트웨어
SIC Marking 이터븀 강화 파이버 레이저
펄스(가변 주파수)
1064 nm
3 m
20W(30W에서 사용 가능)
옵션
통신 보드
SIC 마킹 레이저 마킹기는 산업 네트워크에 연결할 수 있습니다.
당사 시스템은 다양한 연결 가능성(디지털 I/O, 이더넷 TCP/IP, RS232)을 갖추고 있으며 환경 내 모든 요소와 통신할 수 있는 다양한 옵션을 제공합니다.
당사 제품은 선택적인 통신 보드와 간단한 소프트웨어 솔루션을 통해 Profinet, Profibus 또는 Ethernet IP 필드 버스를 사용하는 모든 생산 라인에 매우 쉽게 통합되고 인터페이스될 수 있습니다.
장점:
이 솔루션을 사용하면 표준 산업 네트워크를 기반으로 자동 시스템 구조로 빠르게 통합할 수 있습니다.
흄 배출 시스템
배기 시스템인 흄 추출기는 흡입관을 통해 레이저 스테이션에 직접 연결됩니다.
이 추출기는 레이저에서 발생하는 유독 가스를 처리하기 위해 필요합니다.
여기에는 프리필터, 고효율 초미세 공기필터(1㎛ 이하), 활성탄 필터 등이 장착되어 있습니다.
다음과 같이 두 가지 흄 배출 시스템이 있습니다:
진공 시스템의 크기는 310 x 320 x 460mm입니다.
진공 시스템의 크기는 365 x 501 x 740mm입니다.
흄과 입자 수거는 의무입니다.
이를 통해 직원과 필요한 장비를 모두 보호할 수 있습니다.
장점:
통합을 위한 데이터매트릭스 판독
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