딥 마킹

딥(deep) 마킹은 마킹 되는 재료의 밀도가 매우 높거나(40 ~ 62 HRC) 표면처리 또는 착색에 앞서 마킹을 해야 할 경우에 선택할 수 있는 마킹 기술 입니다.

이러한 시스템은 더욱 높아진 전자 및 기계적 내구성으로 더 높은 충격력(stroke, 타각)을 가능하게 합니다.

딥 마킹은 휴대용 소형 마킹기에서 뿐만 아니라 e10- i113s 와 같은 통합 스크라이빙 시스템을 통해서도 구현할 수 있습니다.