데이터 매트릭스 타각 또는 레이저 마킹

여러 마킹 기술 (dot peen, laser)과 호환되는이 2D 코드는 특정 판독기 및 알고리즘을 사용하여 자동으로 안전하게 식별합니다.

추적 프로세스는 마킹, 판독, 검증, 통신의 여러 단계를 바탕으로 이뤄집니다.

데이터매트릭스 또는 바코드와 같은 기계 판독이 가능한 심벌을 생성하는데 사용 되는 기본방법에는 도트핀 및 레이저 마킹이 포함됩니다.

도트핀 마킹

도트 피닝(peening)은 카바이드 스타일러스를 가지고 마킹될 표면에 전자기계적으로 타격함으로써 마킹 합니다. 재료를 음각으로 타각 해서 생성된 도트의 품질은 코드의 가독성을 위해 매우 중요합니다. SIC Marking은 높은 신뢰성을 지닌 폭넓은 도트핀 기계를 개발해 왔습니다. 

SIC마킹의 도트핀 기술은 비용 대비 최고의 품질을 제공합니다.

도트 크기, 형상 및 간격은 견고한 기계 시스템(X 및 Y축)과 도트마커의 일반적인 유지보수를 통해 제어될 수 있습니다. 일부의 경우에는 애플리케이션이 전반적 코드 가독성 향상을 위해 부품 표면의 처리, 가공 등과 같은 추가적 준비가 필요 할 수도 있습니다.

도트 피닝(peening)은 자동차 및 항공우주산업에서 처음으로 널리 사용되었고, 지금은 많은 산업에서 표준이 되었습니다.

레이저 마킹

레이저 마킹은 직접 마킹을 위한 가장 최적화된 적합한 기술중의 하나입니다.

레이저 빔은 재질 표면을 국부적으로 가열하여 마킹 또는 각인을 위한 화학적 변화를 일으킵니다. 마킹 된 품질은 레이저와 마킹 할 재료의 상호작용에 따라 달라집니다.

YAG 또는 CO2와 같은 이전 세대의 레이저 기술은 효율적이었지만 유지보수비용이 많이 들었습니다. 이러한 이유로 인해 SIC Marking은 레이저 마킹 시스템에 파이버 레이저 만을 사용합니다. 이 기술은 고정밀의 마킹과 더불어 높은 속도와 일관된 성능을 제공합니다.

SIC Marking 레이저는 제한된 협소한 영역에도 고해상도 데이터매트릭스 코드를 생성할 수 있습니다. 레이저 마킹 시스템은 전자, 항공우주 및 자동차산업에 설치되었고, 현재는 높은 생산 및 품질이 요구되는 많은 산업에서 널리 사용되고 있습니다.